Wafer SiC di tipu N da 8 pollici

Breve descrizione:

I Wafer SiC di Semicera da 8 Inch N-type sò progettati per applicazioni di punta in l'elettronica di alta putenza è di alta frequenza. Questi wafers furniscenu proprietà elettriche è termiche superiori, assicurendu un rendimentu efficiente in ambienti esigenti. Semicera offre innovazione è affidabilità in i materiali semiconduttori.


Detail di u produttu

Tags di u produttu

Semicera's 8 Inch N-type SiC Wafers sò in prima linea di l'innuvazione di i semiconduttori, chì furnisce una basa solida per u sviluppu di i dispositi elettronichi d'altu rendiment. Questi wafers sò pensati per risponde à e rigurosità di l'applicazioni elettroniche muderne, da l'elettronica di putenza à i circuiti d'alta frequenza.

U doping di tipu N in questi wafer SiC aumenta a so conduttività elettrica, facendu ideali per una larga gamma di applicazioni, cumprese diodi di putenza, transistori è amplificatori. A conduttività superiore assicura una perdita d'energia minima è un funziunamentu efficiente, chì sò critichi per i dispositi chì operanu à frequenze alte è livelli di putenza.

Semicera impiega tecniche di fabricazione avanzate per pruduce wafers di SiC cù uniformità di superficia eccezziunale è difetti minimi. Stu livellu di precisione hè essenziale per l'applicazioni chì necessitanu prestazioni è durabilità coherente, cum'è in l'industria aerospaziale, automobilistica è di telecomunicazioni.

L'incorporazione di Wafers SiC di Semicera da 8 Inch N-type in a vostra linea di produzzione furnisce una basa per creà cumpunenti chì ponu resistere à ambienti duri è temperature elevate. Questi wafers sò perfetti per applicazioni in cunversione di putenza, tecnulugia RF, è altri campi esigenti.

A scelta di i Wafers SiC di Semicera 8 Inch N-type significa investisce in un pruduttu chì combina a scienza di i materiali di alta qualità cù l'ingegneria precisa. Semicera s'impegna à avanzà e capacità di e tecnulugia di i semiconduttori, offrendu suluzioni chì aumentanu l'efficienza è l'affidabilità di i vostri dispositi elettronici.

Articuli

Pruduzzione

Ricerca

Dummy

Parametri Crystal

Politipu

4H

Errore di orientazione di a superficia

<11-20>4 ± 0,15 °

Parametri elettrici

Dopantu

Nitrogenu di tipu n

Resistività

0,015-0,025 ohm·cm

Parametri meccanichi

Diamitru

150,0 ± 0,2 mm

Spessore

350±25 μm

Orientazione pianu primaria

[1-100] ± 5 °

Lunghezza piatta primaria

47,5 ± 1,5 mm

Pianu secundariu

Nimu

TTV

≤5 μm

≤10 μm

≤15 μm

LTV

≤3 μm (5mm*5mm)

≤5 μm (5mm*5mm)

≤10 μm (5mm*5mm)

arcu

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

Warp

≤ 35 μm

≤45 μm

≤55 μm

Rugosità frontale (Si-face) (AFM)

Ra≤0.2nm (5μm*5μm)

Struttura

Densità di micropipe

<1 ea/cm2

<10 ea/cm2

<15 ca/cm2

impurità metalliche

≤5E10atomi/cm2

NA

BPD

≤1500 ea/cm2

≤3000 ea/cm2

NA

TSD

≤500 ca/cm2

≤1000 ea/cm2

NA

Qualità Frontale

Fronte

Si

Finitura di a superficia

Si-face CMP

Particelle

≤60ea/wafer (taglia ≥0.3μm)

NA

Scratchs

≤5ea/mm. Lunghezza cumulativa ≤Diametru

Lunghezza cumulativa ≤2 * Diametru

NA

Buccia d'arancia / buche / macchie / striature / crepe / contaminazione

Nimu

NA

Chips di bordu / indentazioni / frattura / piastre esagonali

Nimu

Zone polytype

Nimu

Area cumulativa ≤ 20%

Area cumulativa ≤ 30%

Marcatura laser frontale

Nimu

Back Quality

Finitura di daretu

C-face CMP

Scratchs

≤5ea/mm, Lunghezza cumulativa ≤2 * Diametru

NA

Difetti in daretu (chips di bordu / indentazioni)

Nimu

Rugosità di u spinu

Ra≤0.2nm (5μm*5μm)

Marcatura laser posteriore

1 mm (da u bordu superiore)

Edge

Edge

Smusso

Imballaggio

Imballaggio

Epi-ready cun imballaggio in vacuum

Imballaggio di cassette multi-wafer

*Note: "NA" significa senza dumanda Articuli micca citati ponu riferite à SEMI-STD.

tech_1_2_size
Wafers di SiC

  • Previous:
  • Next: