U Wafer SOI di Semicera (Silicon On Insulator) hè pensatu per furnisce un isolamentu elettricu superiore è prestazioni termiche. Questa struttura innovativa di wafer, cun una strata di siliciu nantu à una strata insulante, assicura un rendimentu di u dispositivu rinfurzatu è un cunsumu d'energia ridutta, facendu ideale per una varietà di applicazioni high-tech.
I nostri wafer SOI offrenu benefici eccezziunali per i circuiti integrati minimizendu a capacità parassita è migliurà a velocità è l'efficienza di u dispositivu. Questu hè cruciale per l'elettronica muderna, induve l'alta prestazione è l'efficienza energetica sò essenziali per l'applicazioni di u cunsumadore è industriale.
Semicera impiega tecniche di fabricazione avanzate per pruduce wafer SOI cun qualità è affidabilità consistente. Queste wafers furnisce un insulamentu termale eccellente, facendu adattati per l'usu in ambienti induve a dissipazione di u calore hè una preoccupazione, cum'è in i dispositi elettronici d'alta densità è i sistemi di gestione di l'energia.
L'usu di wafers SOI in a fabricazione di semiconduttori permette u sviluppu di chips più chjuchi, più veloci è più affidabili. L'impegnu di Semicera à l'ingegneria di precisione assicura chì i nostri wafer SOI rispondenu à l'alti standard richiesti per e tecnulugia di punta in campi cum'è e telecomunicazioni, l'automobile è l'elettronica di u cunsumu.
Sceglie u SOI Wafer di Semicera significa investisce in un pruduttu chì sustene l'avanzamentu di e tecnulugia elettroniche è microelettroniche. I nostri wafers sò pensati per furnisce un rendimentu è una durabilità rinfurzati, cuntribuiscenu à u successu di i vostri prughjetti d'alta tecnulugia è assicurendu chì stà in prima linea di l'innuvazione.
Articuli | Pruduzzione | Ricerca | Dummy |
Parametri Crystal | |||
Politipu | 4H | ||
Errore di orientazione di a superficia | <11-20>4 ± 0,15 ° | ||
Parametri elettrici | |||
Dopantu | Nitrogenu di tipu n | ||
Resistività | 0,015-0,025 ohm·cm | ||
Parametri meccanichi | |||
Diamitru | 150,0 ± 0,2 mm | ||
Spessore | 350±25 μm | ||
Orientazione pianu primaria | [1-100] ± 5 ° | ||
Lunghezza piatta primaria | 47,5 ± 1,5 mm | ||
Pianu secundariu | Nimu | ||
TTV | ≤5 μm | ≤ 10 μm | ≤15 μm |
LTV | ≤3 μm (5mm*5mm) | ≤5 μm (5mm*5mm) | ≤10 μm (5mm*5mm) |
arcu | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
Warp | ≤ 35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
Rugosità frontale (Si-face) (AFM) | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
Struttura | |||
Densità di micropipe | <1 ea/cm2 | <10 ea/cm2 | <15 ca/cm2 |
impurità metalliche | ≤5E10atomi/cm2 | NA | |
BPD | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
TSD | ≤500 ca/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
Qualità Frontale | |||
Fronte | Si | ||
Finitura di a superficia | Si-face CMP | ||
Particelle | ≤60ea/wafer (taglia ≥0.3μm) | NA | |
Scratchs | ≤5ea/mm. Lunghezza cumulativa ≤Diametru | Lunghezza cumulativa ≤2 * Diametru | NA |
Buccia d'arancia / buche / macchie / striature / crepe / contaminazione | Nimu | NA | |
Chips di bordu / indentazioni / frattura / piastre esagonali | Nimu | ||
Zone polytype | Nimu | Area cumulativa ≤ 20% | Area cumulativa ≤ 30% |
Marcatura laser frontale | Nimu | ||
Back Quality | |||
Finitura di daretu | C-face CMP | ||
Scratchs | ≤5ea/mm, Lunghezza cumulativa ≤2 * Diametru | NA | |
Difetti in daretu (chips di bordu / indentazioni) | Nimu | ||
Rugosità di u spinu | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
Marcatura laser posteriore | 1 mm (da u bordu superiore) | ||
Edge | |||
Edge | Smusso | ||
Imballaggio | |||
Imballaggio | Epi-ready cun imballaggio in vacuum Imballaggio di cassette multi-wafer | ||
*Note: "NA" significa senza dumanda Articuli micca citati ponu riferite à SEMI-STD. |