Discu di macinazione di wafer di carburu di silicium, Ras0.2um

U discu di macinazione hè un equipaggiu di prucessu impurtante per a produzzione di wafers di siliciu per circuiti integrati di scala ultra-larga in l'industria di i semiconduttori. U discu di macinazione di ghisa di ghisa o d'acciaio di carbonu generalmente utilizatu hà una vita di serviziu bassa è un grande coefficiente di espansione termica. In u prucessu di trasfurmazioni di wafers di silicium, soprattuttu in u prucessu di grinding high-speed o lucidatura, a piattezza è u parallelismu di i wafers di silicium sò difficiuli di assicurà per via di l'usura è a deformazione termica di u discu di macinazione.

U discu di macinazione di ceramica di carburu di siliciu pò esse macinatu è lucidatu à alta velocità per via di l'alta durezza è di a piccula usura di u discu di macinazione, è u coefficient di espansione termica hè basicamente uguale à quellu di u wafer di siliciu. In particulare in l'ultimi anni, a dimensione di l'ostia di siliciu hè diventata più grande è più grande, chì mette in avanti esigenze più elevate per a qualità è l'efficienza di a macinazione di wafer di siliciu.