U Substrate Si da Semicera hè un cumpunente essenziale in a produzzione di dispusitivi semiconductor d'altu rendiment. Ingegneriatu da Siliciu (Si) d'alta purezza, stu sustrato offre uniformità eccezziunale, stabilità è conducibilità eccellente, facendu ideale per una larga gamma di applicazioni avanzate in l'industria di i semiconduttori. Ch'ella sia aduprata in Si Wafer, SiC Substrate, SOI Wafer, o SiN Substrate a produzzione, u Semicera Si Substrate offre una qualità consistente è un rendimentu superiore per risponde à e crescenti richieste di l'elettronica muderna è a scienza di i materiali.
Prestazioni ineguagliate cù alta purezza è precisione
U Substrate Si di Semicera hè fabricatu cù prucessi avanzati chì assicuranu una alta purezza è un cuntrollu dimensionale strettu. U sustrato serve com'è fundazione per a produzzione di una varietà di materiali d'altu rendiment, cumprese Epi-Wafers è AlN Wafers. A precisione è l'uniformità di u Si Substrate facenu una scelta eccellente per a creazione di strati epitassiali di film sottili è altri cumpunenti critichi utilizati in a produzzione di semiconduttori di prossima generazione. Sia chì travagliate cù Gallium Oxide (Ga2O3) o altri materiali avanzati, u Si Substrate di Semicera assicura i più alti livelli di affidabilità è prestazione.
Applicazioni in a fabricazione di semiconduttori
In l'industria di i semiconduttori, u Substrate Si da Semicera hè utilizzatu in una larga gamma di applicazioni, cumprese a produzzione di Si Wafer è SiC Substrate, induve furnisce una basa stabile è affidabile per a deposizione di strati attivi. U sustrato ghjoca un rolu criticu in a fabricazione di SOI Wafers (Silicon On Insulator), chì sò essenziali per a microelettronica avanzata è i circuiti integrati. Inoltre, Epi-Wafers (wafers epitassiali) custruiti nantu à Si Substrates sò integrali in a produzzione di dispositivi semiconduttori d'altu rendiment, cum'è transistori di putenza, diodi è circuiti integrati.
U Si Substrate supporta ancu a fabricazione di dispusitivi chì utilizanu Gallium Oxide (Ga2O3), un materiale promettente à banda larga utilizatu per applicazioni d'alta putenza in l'elettronica di putenza. Inoltre, a cumpatibilità di Semicera's Si Substrate cù AlN Wafers è altri sustrati avanzati assicura chì pò risponde à e diverse esigenze di l'industrii high-tech, facendu una soluzione ideale per a produzzione di dispusitivi d'avanguardia in i settori di telecomunicazioni, automobile è industriale. .
Qualità Affidabile è Coerente per Applicazioni High-Tech
U Substrate Si di Semicera hè cuncepitu cù cura per risponde à e rigorose esigenze di fabricazione di semiconduttori. A so integrità strutturale eccezziunale è e proprietà di superficia di alta qualità facenu u materiale ideale per l'usu in sistemi di cassette per u trasportu di wafer, è ancu per creà strati d'alta precisione in i dispositi semiconduttori. A capacità di u sustrato di mantene a qualità consistente in diverse cundizioni di prucessu assicura difetti minimi, aumentendu u rendiment è u rendiment di u pruduttu finali.
Cù a so conducibilità termale superiore, forza meccanica è alta purezza, u Substrate Si di Semicera hè u materiale di scelta per i pruduttori chì cercanu di ottene i più alti standard di precisione, affidabilità è prestazioni in a produzzione di semiconduttori.
Sceglite u substratu Si di Semicera per soluzioni di alta purezza è prestazioni
Per i pruduttori in l'industria di i semiconduttori, u Si Substrate di Semicera offre una soluzione robusta è di alta qualità per una larga gamma di applicazioni, da a produzzione di Si Wafer à a creazione di Epi-Wafers è SOI Wafers. Cù purezza, precisione è affidabilità senza pari, stu sustrato permette a produzzione di dispositivi semiconduttori di punta, assicurendu un rendimentu à longu andà è efficienza ottima. Sceglite Semicera per i vostri bisogni di sustrato Si, è fiducia in un pruduttu pensatu per risponde à e richieste di e tecnulugia di dumane.
Articuli | Pruduzzione | Ricerca | Dummy |
Parametri Crystal | |||
Politipu | 4H | ||
Errore di orientazione di a superficia | <11-20>4 ± 0,15 ° | ||
Parametri elettrici | |||
Dopantu | Nitrogenu di tipu n | ||
Resistività | 0,015-0,025 ohm·cm | ||
Parametri meccanichi | |||
Diamitru | 150,0 ± 0,2 mm | ||
Spessore | 350±25 μm | ||
Orientazione pianu primaria | [1-100] ± 5 ° | ||
Lunghezza piatta primaria | 47,5 ± 1,5 mm | ||
Pianu secundariu | Nimu | ||
TTV | ≤5 μm | ≤ 10 μm | ≤15 μm |
LTV | ≤3 μm (5mm*5mm) | ≤5 μm (5mm*5mm) | ≤10 μm (5mm*5mm) |
arcu | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
Warp | ≤ 35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
Rugosità frontale (Si-face) (AFM) | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
Struttura | |||
Densità di micropipe | <1 ea/cm2 | <10 ea/cm2 | <15 ca/cm2 |
impurità metalliche | ≤5E10atomi/cm2 | NA | |
BPD | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
TSD | ≤500 ca/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
Qualità Frontale | |||
Fronte | Si | ||
Finitura di a superficia | Si-face CMP | ||
Particelle | ≤60ea/wafer (taglia ≥0.3μm) | NA | |
Scratchs | ≤5ea/mm. Lunghezza cumulativa ≤Diametru | Lunghezza cumulativa ≤2 * Diametru | NA |
Buccia d'arancia / buche / macchie / striature / crepe / contaminazione | Nimu | NA | |
Chips di bordu / indentazioni / frattura / piastre esagonali | Nimu | ||
Zone polytype | Nimu | Area cumulativa ≤ 20% | Area cumulativa ≤ 30% |
Marcatura laser frontale | Nimu | ||
Back Quality | |||
Finitura di daretu | C-face CMP | ||
Scratchs | ≤5ea/mm, Lunghezza cumulativa ≤2 * Diametru | NA | |
Difetti in daretu (chips di bordu / indentazioni) | Nimu | ||
Rugosità di u spinu | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
Marcatura laser posteriore | 1 mm (da u bordu superiore) | ||
Edge | |||
Edge | Smusso | ||
Imballaggio | |||
Imballaggio | Epi-ready cun imballaggio in vacuum Imballaggio di cassette multi-wafer | ||
*Note: "NA" significa senza dumanda Articuli micca citati ponu riferite à SEMI-STD. |