I substrati di wafer lucidati in SiC di 4 pollici di alta purezza (HPSI) di Semicera sò creati per risponde à e richieste esigenti di l'industria di i semiconduttori. Questi sustrati sò cuncepiti cù una piattezza è una purezza eccezziunali, chì offrenu una piattaforma ottima per i dispositi elettronichi di punta.
Questi wafers HPSI SiC sò distinti per a so conduttività termale superiore è e proprietà d'insulazione elettrica, chì li facenu una scelta eccellente per l'applicazioni à alta frequenza è alta putenza. U prucessu di lucidatura à doppia faccia assicura una rugosità minima di a superficia, chì hè cruciale per rinfurzà u rendiment è a longevità di u dispusitivu.
L'elevata purezza di i wafers SiC di Semicera minimizza i difetti è l'impurità, purtendu à tassi di rendiment più elevati è affidabilità di u dispusitivu. Questi sustrati sò adattati per una larga gamma d'applicazioni, cumprese i dispositi microonde, l'elettronica di putenza è e tecnulugia LED, induve a precisione è a durabilità sò essenziali.
Cù un focusu nantu à l'innuvazione è a qualità, Semicera utilizeghja tecniche avanzate di fabricazione per pruduce wafers chì rispondenu à i stretti requisiti di l'elettronica muderna. A lucidatura à doppia faccia ùn solu migliurà a forza meccanica, ma facilita ancu una integrazione megliu cù altri materiali semiconduttori.
Scegliendo i substrati di wafer lucidati a doppia faccia HPSI SiC semi-isolanti di 4 pollici di alta purezza di Semicera, i pruduttori ponu sfruttà i benefici di a gestione termica rinfurzata è l'insulazione elettrica, aprendu a strada per u sviluppu di dispositivi elettronici più efficaci è putenti. Semicera cuntinueghja à guidà l'industria cù u so impegnu à a qualità è l'avanzamentu tecnologicu.
Articuli | Pruduzzione | Ricerca | Dummy |
Parametri Crystal | |||
Politipu | 4H | ||
Errore di orientazione di a superficia | <11-20>4 ± 0,15 ° | ||
Parametri elettrici | |||
Dopantu | Nitrogenu di tipu n | ||
Resistività | 0,015-0,025 ohm·cm | ||
Parametri meccanichi | |||
Diamitru | 150,0 ± 0,2 mm | ||
Spessore | 350±25 μm | ||
Orientazione pianu primaria | [1-100] ± 5 ° | ||
Lunghezza piatta primaria | 47,5 ± 1,5 mm | ||
Pianu secundariu | Nimu | ||
TTV | ≤5 μm | ≤ 10 μm | ≤15 μm |
LTV | ≤3 μm (5mm*5mm) | ≤5 μm (5mm*5mm) | ≤10 μm (5mm*5mm) |
arcu | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
Warp | ≤ 35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
Rugosità frontale (Si-face) (AFM) | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
Struttura | |||
Densità di micropipe | <1 ea/cm2 | <10 ea/cm2 | <15 ca/cm2 |
impurità metalliche | ≤5E10atomi/cm2 | NA | |
BPD | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
TSD | ≤500 ca/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
Qualità Frontale | |||
Fronte | Si | ||
Finitura di a superficia | Si-face CMP | ||
Particelle | ≤60ea/wafer (taglia ≥0.3μm) | NA | |
Scratchs | ≤5ea/mm. Lunghezza cumulativa ≤Diametru | Lunghezza cumulativa ≤2 * Diametru | NA |
Buccia d'arancia / buche / macchie / striature / crepe / contaminazione | Nimu | NA | |
Chips di bordu / indentazioni / frattura / piastre esagonali | Nimu | ||
Zone polytype | Nimu | Area cumulativa ≤ 20% | Area cumulativa ≤ 30% |
Marcatura laser frontale | Nimu | ||
Back Quality | |||
Finitura di daretu | C-face CMP | ||
Scratchs | ≤5ea/mm, Lunghezza cumulativa ≤2 * Diametru | NA | |
Difetti in daretu (chips di bordu / indentazioni) | Nimu | ||
Rugosità di u spinu | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
Marcatura laser posteriore | 1 mm (da u bordu superiore) | ||
Edge | |||
Edge | Smusso | ||
Imballaggio | |||
Imballaggio | Epi-ready cun imballaggio in vacuum Imballaggio di cassette multi-wafer | ||
*Note: "NA" significa senza dumanda Articuli micca citati ponu riferite à SEMI-STD. |