I sustrati 4H-SiC di 2 ~ 6 inch 4 ° off-angle P-type di Semicera sò progettati per risponde à i crescenti bisogni di i pruduttori di putenza d'altu rendiment è di dispositivi RF. L'orientazione off-angle di 4 ° assicura una crescita epitassiale ottimizzata, facendu stu sustrato un fundamentu ideale per una gamma di dispositi semiconduttori, cumprese MOSFET, IGBT è diodi.
Stu sustrato 4H-SiC di 2 ~ 6 inch 4 ° off-angle P-type hà eccellenti proprietà di materiale, cumprese alta conduttività termica, eccellenti prestazioni elettriche, è stabilità meccanica eccezziunale. L'orientazione off-angle aiuta à riduce a densità di micropipe è prumove strati epitassiali più lisci, chì hè criticu per migliurà u rendiment è l'affidabilità di u dispositivu semiconductor finali.
I sustrati 4H-SiC di Semicera 2 ~ 6 inch 4° off-angle P-type sò dispunibuli in una varietà di diametri, chì varieghja da 2 inch à 6 inch, per risponde à e diverse esigenze di fabricazione. I nostri sustrati sò precisamente ingegneriati per furnisce livelli uniformi di doping è caratteristiche di superficia di alta qualità, assicurendu chì ogni wafer risponde à e strette specificazioni richieste per l'applicazioni elettroniche avanzate.
L'impegnu di Semicera per l'innuvazione è a qualità assicura chì i nostri sustrati 4H-SiC di 2 ~ 6 inch 4° off-angle P-type offrenu prestazioni coerenti in una larga gamma di applicazioni da l'elettronica di potenza à i dispositi d'alta frequenza. Stu pruduttu furnisce una soluzione affidabile per a prossima generazione di semiconduttori d'alta prestazione energetica, chì sustene l'avanzamenti tecnologichi in l'industrii cum'è l'automobile, e telecomunicazioni è l'energia rinnuvevule.
Norme relative à a taglia
Taglia | 2-inch | 4-inch |
Diamitru | 50,8 mm±0,38 mm | 100,0 mm + 0/-0,5 mm |
Orentazione di a superficia | 4 ° versu <11-20>± 0,5 ° | 4 ° versu <11-20>± 0,5 ° |
Lunghezza piatta primaria | 16,0 mm ± 1,5 mm | 32,5 mm ± 2 mm |
Lunghezza Flat Secondaria | 8,0 mm ± 1,5 mm | 18,0 mm ± 2 mm |
Orientazione Piana Primaria | Paralleltu <11-20>±5,0 ° | Paralleltu <11-20>± 5.0c |
Orientazione Piana Secundaria | 90 ° CW da u primariu ± 5,0 °, silicu face up | 90 ° CW da u primariu ± 5,0 °, silicu face up |
Finitura di a superficia | C-Face: Polish Optical, Si-Face: CMP | C-Face: OpticalPolish, Si-Face: CMP |
Wafer Edge | Bisellu | Bisellu |
Rugosità di a superficia | Si-Face Ra <0,2 nm | Si-Face Ra <0.2nm |
Spessore | 350.0±25.0um | 350.0±25.0um |
Politipu | 4H | 4H |
Doping | p-Tipu | p-Tipu |
Norme relative à a taglia
Taglia | 6-inch |
Diamitru | 150,0 mm + 0/-0,2 mm |
Orientazione di a superficia | 4 ° versu <11-20>± 0,5 ° |
Lunghezza piatta primaria | 47,5 mm ± 1,5 mm |
Lunghezza Flat Secondaria | Nimu |
Orientazione Piana Primaria | Parallel à <11-20>± 5,0 ° |
Orientazione Piana Secondaria | 90 ° CW da u primariu ± 5,0 °, silicone faccia in sopra |
Finitura di a superficia | C-Face: Polacco ottico, Si-Face: CMP |
Wafer Edge | Bisellu |
Rugosità di a superficia | Si-Face Ra <0,2 nm |
Spessore | 350.0±25.0μm |
Politipu | 4H |
Doping | p-Tipu |