A tecnulugia di imballaggio hè unu di i prucessi più impurtanti in l'industria di i semiconduttori. Sicondu a forma di u pacchettu, pò esse divisu in un pacchettu di socket, un pacchettu di superficia, un pacchettu BGA, un pacchettu di dimensione di chip (CSP), un pacchettu di modulu unicu chip (SCM, a distanza trà i cablaggi nantu à u ...
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