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Perchè i Dispositivi Semiconductor necessitanu una "Capa Epitaxial"
Origine di u nome "Epitaxial Wafer" A preparazione di wafer hè custituita da dui passi principali: preparazione di sustrato è prucessu epitaxial. U sustrato hè fattu di materiale di cristallu unicu semiconductor è hè tipicamente processatu per pruduce dispositi semiconduttori. Puderà ancu sottumessu à un prucessu epitaxial ...Leghjite più -
Cosa hè a Ceramica di Nitruru di Siliciu?
A ceramica di nitruru di siliciu (Si₃N₄), cum'è ceramica strutturale avanzata, pussede proprietà eccellenti cum'è resistenza à alta temperatura, alta resistenza, alta tenacità, alta durezza, resistenza à creep, resistenza à l'ossidazione è resistenza à l'usura. Inoltre, offrenu boni ...Leghjite più -
SK Siltron riceve un prestitu di $ 544 milioni da DOE per espansione a produzzione di wafer di carburu di siliciu
U Dipartimentu di l'Energia di i Stati Uniti (DOE) hà recentemente appruvatu un prestitu di $ 544 milioni (cumpresu $ 481,5 milioni in capitale è $ 62,5 milioni in interessi) à SK Siltron, un fabricatore di wafer di semiconductor sottu SK Group, per sustene a so espansione di carburu di siliciu di alta qualità (SiC). ...Leghjite più -
Cosa hè u sistema ALD (Atomic Layer Deposition)
Semicera ALD Susceptors: Abilitazione di a deposizione di strati atomici cù precisione è affidabilità A deposizione di strati atomici (ALD) hè una tecnica d'avanguardia chì offre precisione à scala atomica per dipositu filmi sottili in diverse industrie high-tech, cumprese l'elettronica, l'energia, ...Leghjite più -
Front End of Line (FEOL): Pone a Fundazione
L'estremità frontale, media è posteriore di e linee di produzzione di fabricazione di semiconduttori U prucessu di fabricazione di semiconduttori pò esse apprussimatamente divisu in trè fasi: 1) Fronte di linea 2) Fine di linea 3) Fine di linea Pudemu aduprà una analogia simplice cum'è custruisce una casa. per spiegà u prucessu cumplessu ...Leghjite più -
Una breve discussione nantu à u prucessu di revestimentu di fotoresist
I metudi di rivestimentu di photoresist sò generalmente divisi in spin coating, dip coating è roll coating, trà quale spin coating hè u più comunmente utilizatu. Per spin coating, photoresist hè goccia nantu à u sustrato, è u sustrato pò esse rotatu à alta velocità per ottene ...Leghjite più -
Photoresist: materiale di core cù barriere elevate à l'ingressu per i semiconduttori
Photoresist hè attualmente largamente utilizatu in a trasfurmazioni è a produzzione di circuiti grafichi fini in l'industria di l'informazioni optoelettronica. U costu di u prucessu di fotolitografia cunta circa 35% di tuttu u prucessu di fabricazione di chip, è u cunsumu di tempu conta da 40% à 60 ...Leghjite più -
A contaminazione di a superficia di wafer è u so metudu di rilevazione
A pulizia di a superficia di l'ostia affetterà assai a tarifa di qualificazione di i prucessi è i prudutti di i semiconduttori successivi. Finu à u 50% di tutte e perdite di rendiment sò causati da a contaminazione di a superficia di wafer. Oggetti chì ponu causà cambiamenti incontrollati in a prestazione elettrica ...Leghjite più -
Ricerche nantu à u prucessu è l'attrezzatura di ligame di semiconduttori
Studiu nantu à u prucessu di legame di semiconduttori, cumpresu u prucessu di legame adesivu, u prucessu di ligame eutetticu, u prucessu di ligame di saldatura dolce, u prucessu di legame di sinterizzazione di l'argentu, u prucessu di ligame di pressa à caldu, u prucessu di ligame flip chip. Tipi è indicatori tecnichi impurtanti ...Leghjite più -
Amparate nantu à u siliciu via (TSV) è attraversu a tecnulugia di vetru (TGV) in un articulu
A tecnulugia di imballaggio hè unu di i prucessi più impurtanti in l'industria di i semiconduttori. Sicondu a forma di u pacchettu, pò esse divisu in un pacchettu di socket, un pacchettu di superficia, un pacchettu BGA, un pacchettu di dimensione di chip (CSP), un pacchettu di modulu unicu chip (SCM, a distanza trà i cablaggi nantu à u ...Leghjite più -
Fabbricazione di chips: Equipaggiamenti di incisione è Prucessu
In u prucessu di fabricazione di semiconduttori, a tecnulugia di incisione hè un prucessu criticu chì hè adupratu per sguassà precisamente i materiali indesiderati nantu à u sustrato per furmà mudelli di circuiti cumplessi. Questu articulu introduverà dui tecnulugii di incisione mainstream in dettagliu - plasma accoppiatu capacitivamente ...Leghjite più -
Prucessu detallatu di a fabricazione di semiconduttori di wafer di siliciu
Prima, mette u siliciu policristalinu è i dopants in u crucible di quartz in u fornu di cristallo unicu, elevà a temperatura à più di 1000 gradi, è ottene u siliciu policristalinu in un statu fusu. A crescita di lingotti di siliciu hè un prucessu di fà u siliciu policristalinu in un cristallu unicu ...Leghjite più