Cumu pruduciamu i passi di trasfurmazioni per i sustrati SiC sò i seguenti:
1. Orientazione di Cristalli: Utilizendu a diffrazione di raghji X per orientà u lingote di cristalli. Quandu un fasciu di raghji X hè direttu à a faccia di cristallu desiderata, l'angolo di u fasciu diffrattu determina l'orientazione di u cristallu.
2. Grinding di Diametru Esternu: I cristalli unichi cultivati in crucibles di grafite spessu superanu i diametri standard. A macinazione di diametru esternu li riduce à dimensioni standard.
3.End Face Grinding: i sustrati 4H-SiC di 4-inch sò tipicamenti dui bordi di posizionamentu, primariu è secundariu. A rettifica di faccia finale apre questi bordi di posizionamentu.
4. Wire Sawing: Wire Sawing hè un passu cruciale in a trasfurmazioni di sustrati 4H-SiC. Cracks è danni sub-superficiali causati durante a serratura di filu anu un impattu negativu in i prucessi successivi, allargendu u tempu di trasfurmazioni è causendu a perdita di materiale. U metudu più cumuni hè a sega multi-fili cù abrasivi diamantati. Un muvimentu alternativu di fili metallici uniti cù abrasivi di diamanti hè utilizatu per tagliate u lingotto 4H-SiC.
5. Chamfering: Per prevene edge chipping and reduce consumable losses during processes successive, the sharp edges of the wire-sawn chips are chamfered to specific shapes.
6. Thinning: Wire sewing lascia assai graffi è danni sottu-superficie. A diluzione hè fatta cù roti di diamanti per sguassà queste difetti quant'è pussibule.
7. Grinding: Stu prucessu include rough grinding è fine grinding usendu carbure di boru di dimensione più chjuca o abrasivi di diamanti per sguassà i danni residuali è i novi danni introdotti durante u thinning.
8. Pulitura: L'ultimi passi implicanu a lucidatura grossa è a lucidatura fine cù abrasivi d'alumina o d'ossidu di siliciu. U liquidu di lucidatura ammorbidisce a superficia, chì hè poi eliminata meccanicamente da abrasivi. Stu passu assicura una superficia liscia è senza danni.
9. Pulizia: Eliminazione di particelle, metalli, filmi d'ossidu, residui organici è altri contaminanti lasciati da i passi di trasfurmazioni.
Tempu di Post: 15-May-2024