Panoramica di u prucessu di Semiconductor
U prucessu di i semiconduttori implica principalmente l'applicazione di tecnulugia di microfabricazione è film per cunnetta cumplettamente chips è altri elementi in diverse regioni, cum'è sustrati è frames.Questu facilita l'estrazione di terminali di piombo è l'incapsulazione cù un mediu insulating plasticu per furmà un sanu integratu, presentatu cum'è una struttura tridimensionale, infine cumpiendu u prucessu di imballaggio di semiconductor.U cuncettu di u prucessu di semiconductor appartene ancu à a definizione stretta di imballaggio di chip semiconductor.Da una perspettiva più larga, si riferisce à l'ingegneria di imballaggio, chì implica a cunnessione è a fissazione à u sustrato, a cunfigurazione di l'equipaggiu elettronicu currispondente, è a custruzzione di un sistema cumpletu cù un forte rendimentu cumpletu.
Flussu di prucessu di imballaggio semiconductor
U prucessu di imballaggio di semiconductor includenu parechje attività, cum'è illustratu in a Figura 1. Ogni prucessu hà esigenze specifiche è flussi di travagliu strettamente ligati, chì necessitanu un analisi detallatu durante a fase pratica.U cuntenutu specificu hè u seguente:
1. Chip Cutting
In u prucessu di imballaggio di i semiconduttori, u taglio di chip implica a fette di wafers di siliciu in chips individuali è a rimozione pronta di i detriti di siliciu per prevene l'ostaculi à u travagliu sussegwenti è u cuntrollu di qualità.
2. Chip Mounting
U prucessu di muntatura di chip si concentra nantu à evità i danni di u circuitu durante a macinazione di wafer appiicando una strata di film protettiva, enfatizendu constantemente l'integrità di u circuitu.
3. Prucessu di Bonding Wire
U cuntrollu di a qualità di u prucessu di ligame di u filu implica l'usu di diversi tipi di fili d'oru per cunnette i pads di ligame di u chip cù i pads di frame, assicurendu chì u chip pò cunnette à circuiti esterni è mantene l'integrità di u prucessu generale.Di genere, i fili d'oru dopati è i fili d'oru ligati sò usati.
Fili d'oru drogati: Tipi includenu GS, GW è TS, adattati per arcu altu (GS: > 250 μm), arcu mediu-altu (GW: 200-300 μm) è arcu mediu-bassu (TS: 100-200). μm) legame rispettivamente.
Fili d'oru Alloyed: Tipi include AG2 è AG3, adattati per u ligame à arcu bassu (70-100 μm).
L'opzioni di diametru per questi fili varienu da 0,013 mm à 0,070 mm.A selezzione di u tipu è u diametru adattatu basatu nantu à i requisiti operativi è i normi hè cruciale per u cuntrollu di qualità.
4. Prucessu Molding
I circuiti principali in elementi di moldura implica l'encapsulazione.U cuntrollu di a qualità di u prucessu di mudificazione pruteghja i cumpunenti, in particulare da e forze esterne chì causanu diversi gradi di danni.Questu implica una analisi approfondita di e proprietà fisiche di i cumpunenti.
Trè metudi principali sò attualmente aduprati: imballaggi ceramichi, imballaggi plastichi è imballaggi tradiziunali.A gestione di a proporzione di ogni tipu di imballaggio hè cruciale per risponde à e richieste di produzzione di chip globale.Duranti u prucessu, sò necessarie abilità cumplete, cum'è preriscaldamentu di u chip è u quadru di piombo prima di l'incapsulazione cù resina epossidica, stampatura è curing post-mold.
5. Prucessu Post-Curing
Dopu à u prucessu di mudificazione, u trattamentu post-curing hè necessariu, cuncintratu nantu à a rimozione di qualsiasi materiale eccessivu intornu à u prucessu o u pacchettu.U cuntrollu di qualità hè essenziale per evità di affettà a qualità generale di u prucessu è l'apparenza.
Prucessu 6.Testing
Una volta chì i prucessi precedenti sò finiti, a qualità generale di u prucessu deve esse pruvata cù tecnulugii di prova avanzati è facilità.Stu passu implica a registrazione dettagliata di e dati, cuncintrate nantu à se u chip opera nurmale basatu annantu à u so livellu di rendiment.Data l'altu costu di l'equipaggiu di prova, hè cruciale di mantene u cuntrollu di qualità in tutte e fasi di produzzione, cumprese l'ispezione visuale è e teste di rendiment elettricu.
Test di Prestazione Elettrica: Questu implica a prova di circuiti integrati cù l'equipaggiu di prova automaticu è assicurendu chì ogni circuitu hè cunnessu bè per a prova elettrica.
Ispezione visuale: I tecnichi utilizanu microscopi per inspeccionà accuratamente i chip imballati finiti per assicurà chì sò liberi da difetti è rispondenu à i standard di qualità di imballaggio di semiconduttori.
7. Prucessu di marcatura
U prucessu di marcatura implica u trasferimentu di chips testati à un magazzinu semi-finitu per a trasfurmazioni finali, l'ispezione di qualità, l'imballu è u trasportu.Stu prucessu include trè passi principali:
1) Electroplating: Dopu a furmazione di i cavi, un materiale anti-corrosione hè appiicatu per prevene l'ossidazione è a corrosione.A tecnulugia di deposizione galvanica hè tipicamente usata postu chì a maiò parte di i cavi sò fatti di stagnu.
2) Curvatura: I cavi processati sò poi furmati, cù a striscia di circuitu integrata posta in un strumentu di furmazione di piombu, cuntrullendu a forma di piombu (Tipu J o L) è imballaggio in superficia.
3) Stampa laser: Infine, i prudutti furmati sò stampati cù un disignu, chì serve com'è una marca speciale per u prucessu di imballaggio di semiconduttori, cum'è illustratu in a Figura 3.
Sfide è Raccomandazioni
U studiu di i prucessi di imballaggio di semiconductor principia cù una visione generale di a tecnulugia di semiconductor per capisce i so principii.In seguitu, esaminà u flussu di u prucessu di imballaggio hà u scopu di assicurà un cuntrollu meticulosu durante l'operazioni, utilizendu una gestione raffinata per evità prublemi di rutina.In u cuntestu di u sviluppu mudernu, identificà e sfide in i prucessi di imballaggio di semiconduttori hè essenziale.Hè ricumandemu di fucalizza nantu à l'aspetti di cuntrollu di qualità, mastruendu bè i punti chjave per rinfurzà in modu efficace a qualità di u prucessu.
Analizendu da una perspettiva di cuntrollu di qualità, ci sò sfidi significativi durante l'implementazione per via di numerosi prucessi cù cuntenutu è esigenze specifiche, ognunu influenzendu l'altru.Un cuntrollu rigurosu hè necessariu durante operazioni pratiche.Aduttendu una attitudine di travagliu meticulosa è applicà tecnulugii avanzati, a qualità di u prucessu di imballaggio di semiconduttori è i livelli tecnichi ponu esse migliurati, assicurendu l'efficacità di l'applicazione cumpleta è ottene un eccellente beneficiu generale (cum'è mostra in Figura 3).
Tempu di Post: 22-May-2024