L'estremità frontale, media è posteriore di e linee di produzzione di fabricazione di semiconduttori
U prucessu di fabricazione di semiconduttori pò esse divisu in trè fasi:
1) Fronte di a linea
2) Mid end of line
3) Back end of line
Pudemu aduprà una analogia simplice cum'è a custruzzione di una casa per spiegà u cumplessu prucessu di fabricazione di chip:
U front end di a linea di produzzione hè cum'è pusà a fundazione è custruisce i mura di una casa. In a fabricazione di semiconduttori, sta tappa implica a creazione di strutture basiche è transistori nantu à una wafer di silicuu.
Passi chjave di FEOL:
1.Cleaning: Accuminciate cù un wafer di silicone magre è pulite per sguassà ogni impurità.
2.Oxidation: Cresce una strata di diossidu di siliciu nantu à l'ostia per isolà diverse parti di u chip.
3.Photolithography: Aduprate a fotolitografia per incisione mudelli nantu à l'ostia, simili à disegnu blueprints cù luce.
4.Etching: Etch away diossidu di siliciu indesideratu per revelà i mudelli desiderati.
5.Doping: Intruduce impurità in u siliciu per cambià e so proprietà elettriche, creendu transistori, i blocchi fundamentali di ogni chip.
Mid End of Line (MEOL): Cunnette i punti
A fine media di a linea di produzzione hè cum'è a stallazione di cablaggio è fontaneria in una casa. Questa tappa si cuncintra à stabilisce cunnessione trà i transistori creati in u stadiu FEOL.
Passi chjave di MEOL:
Depositu 1.Dielectric: Depositu strati insulating (chjamatu dielectrics) à prutezzione di i transistors.
Formazione 2.Contact: Forma cuntatti per cunnette i transistors à l'altri è u mondu esternu.
3.Interconnect: Aghjunghjite strati di metallu per creà percorsi per i segnali elettrici, simili à cablare una casa per assicurà a putenza senza saldatura è u flussu di dati.
Back End of Line (BEOL): Rifiniture
A fine di a linea di produzzione hè cum'è aghjunghje l'ultimi tocchi à una casa - installà l'attrezzi, pittura, è assicurendu chì tuttu funziona. In a fabricazione di semiconduttori, sta tappa implica l'aghjunzione di i strati finali è a preparazione di u chip per l'imballu.
Passi chjave di BEOL:
1.Additional Metal Layers: Aghjunghje parechje strati di metallu per rinfurzà l'interconnettività, assicurendu chì u chip pò manighjà compiti cumplessi è alta velocità.
2.Passivazione: Apply strati protettivi per schermu u chip da danni ambientali.
3.Testing: Sugettu u chip à una prova rigurosa per assicurà chì risponde à tutte e specificazioni.
4.Dicing: Tagliate l'ostia in chips individuali, ognuna pronta per l'imballu è l'usu in i dispositi elettronici.
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Postu tempu: Dec-09-2024