U front end di a linea di produzzione hè cum'è pusà a fundazione è custruisce i mura di una casa. In a fabricazione di semiconduttori, sta tappa implica a creazione di strutture basiche è transistori nantu à una wafer di siliciu.
Passi chjave di FEOL:
1. Pulizia:Accuminciate cù una wafer fina di silicone è pulite per sguassà ogni impurità.
2. Ossidazione:Cresce una strata di diossidu di siliciu nantu à u wafer per isolà diverse parti di u chip.
3. Fotolitografia :Aduprate a fotolitografia per incisione mudelli nantu à l'ostia, simili à disegnu blueprints cù a luce.
4. Incisione:Incisione u diossidu di siliciu indesideratu per revelà i mudelli desiderati.
5. Doping:Intruduce impurità in u siliciu per mudificà e so proprietà elettriche, creendu transistori, i blocchi fundamentali di qualsiasi chip.
Mid End of Line (MEOL): Cunnette i punti
A fine media di a linea di produzzione hè cum'è a stallazione di cablaggio è fontaneria in una casa. Questa tappa si cuncintra à stabilisce cunnessione trà i transistori creati in u stadiu FEOL.
Passi chjave di MEOL:
1. Depositu dielettricu:Deposite strati insulanti (chjamati dielettrici) per prutege i transistori.
2. Formazione di cuntattu:Forme cuntatti per cunnette i transistori l'un à l'altru è u mondu esternu.
3. Interconnect:Aghjunghjite strati di metallu per creà percorsi per i segnali elettrici, simili à cablare una casa per assicurà a putenza senza saldatura è u flussu di dati.
Back End of Line (BEOL): Rifiniture
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A fine di a linea di produzzione hè cum'è aghjunghje l'ultimi tocchi à una casa - installà l'attrezzi, pittura, è assicurendu chì tuttu funziona. In a fabricazione di semiconduttori, sta tappa implica l'aghjunzione di i strati finali è a preparazione di u chip per l'imballu.
Passi chjave di BEOL:
1. Strati di metallu supplementari:Aghjunghjite parechje strati di metalli per rinfurzà l'interconnettività, assicurendu chì u chip pò gestisce e cumpetenze cumplesse è alta velocità.
2. Passivazione :Applica strati protettivi per prutegge u chip da danni ambientali.
3. Testu:Sugettu u chip à teste rigorose per assicurà chì risponde à tutte e specificazioni.
4. Dicing:Tagliate l'ostia in chips individuali, ognuna pronta per l'imballu è l'utilizazione in i dispositi elettronici.
Postu tempu: Jul-08-2024